非破坏性检测时代来临，X 射线镀层测厚仪引领技术升级

​在电子制造、五金电镀、半导体封装等领域，镀层厚度直接决定产品的耐腐蚀性能、导电性能与外观品质。传统破坏性检测方式不仅损耗样品，还难以满足大批量、多层级镀层的测量需求。广东思泰仪器有限公司深耕检测设备领域多年，推出的 X 射线镀层测厚仪以非破坏性检测技术，为行业提供高效、精准的镀层厚度测量方案。

一、无损检测，多层镀层一次成像

该设备采用 X 射线荧光光谱法（XRF）进行镀层厚度检测。仪器通过 X 射线管发射高能 X 射线照射被测样品表面，镀层中的金属原子受激发后释放出具有特征能量的荧光 X 射线，正比计数器采集这些特征荧光信号，根据荧光强度与镀层厚度的对应关系，经软件算法换算得出各层镀层的实际厚度。整个检测过程无需破坏样品，可同时测定多层镀层及合金镀层成分与厚度，适用于镀金、镀银、镀镍、镀锡、镀铜、镀铬、镀锌、镀钯、镀锌镍合金等多种镀层类型，单镀层、双镀层、多镀层及合金镀层均可测量，且不限基材种类。

在测量范围方面，金、钯镀层可覆盖 0.03 至 6 微米，镍、锌镀层可达 0.3 至 30 微米，锡、银镀层最高可测至 50 微米，铬、铜及锌镍合金、化学镍等也均有对应的测量区间，能够满足绝大多数工业镀层的检测需求。

二、全自动平台，定位精准效率高

为提升检测效率与操作便捷性，设备配备 XYZ 三轴全自动样品台，由高速精密马达驱动，可控制加减速，支持鼠标定位、程控定位、2D/3D 及随机定位等多种模式。箱门开关感应 Y 轴传输，配合防呆摄像机监控，保障操作安全。样品台最大移动范围达 200×150×100 毫米，H 型机型可承载 5 公斤样品，可测样品尺寸最大支持 550×550×100 毫米，并可订制加高至 200 毫米，适配一般较大工件的测量需求。

针对小型精密零件与大型 PCB 板，设备同样提供对应机型。L 型机型适用于端子、连接器、五金、半导体等小件测量，可测样品高度 30 毫米，最大负重 3 公斤；PCB 型采用开放式设计，宽度不限，专为大型电路板等产品的镀层检测而打造。

三、激光自动对焦，多规格准直器适配复杂测点

设备搭载激光自动对焦系统，十字线自动调整，光束自动修正，确保对位精准。标配 5 种准直器，规格涵盖 0.1 毫米、0.2 毫米、0.3 毫米、0.4 毫米及 0.05×0.3 毫米，可适配不同尺寸的测量点位，即便是微小焊点、细密引脚也能精准定位。

摄像系统采用彩色数字 CCD 摄像头，支持显示器覆盖模式，软件可生成刻度线、显示真实光束大小，灯光明暗可调，便于操作人员观察样品细节。光束及十字线自动修正功能配合简易自动对位，进一步降低了操作门槛。

四、六层镀层同测，误差可控数据可靠

在多层镀层检测能力上，设备最多可测六层镀层，测量误差控制在第一层 ±5% 以内、第二层 ±10% 以内、第三层 ±15% 以内，为复杂镀层结构提供可靠的测量数据。内置温度补偿功能，可减少环境温度波动对测量精度的影响，确保长时间运行下的数据稳定性。自动睡眠模式则有效延长 X 射线管使用寿命，降低设备维护成本。

五、丰富输出形式，统计分析一应俱全

软件系统具备完整的统计分析功能，支持最大值、最小值、位移、平均值、标准差等数据计算，可生成 Bar 图、R 图、方型图等多种图表，最多可处理 90 项数据。定性分析方面，支持元素频谱显示、ROI 距离定性分析、标签图案显示元素、ROI 彩色图、局部放大及频谱平滑等功能。设备支持五种报告格式，打印前可预览，方便用户根据不同场景输出检测报告。

六、多型号可选，覆盖多元应用场景

目前该系列设备提供 H 型、L 型、PCB 型三种机型，另有半自动台、手动台版本可选，覆盖大小工件及 PCB 大板测量需求，广泛应用于电镀加工、电子元器件、PCB 线路板、五金卫浴、汽车零部件、半导体封装等行业。思泰仪器始终坚持以技术创新驱动产品升级，致力于为制造业提供稳定、精准、高效的检测设备，助力客户提升产品品质与生产效率。