测试原理 Test Principle |
采用 X 射线荧光光谱法（XRF） 进行非破坏性镀层厚度检测：仪器通过 X 射线管发射高能 X 射线照射被测样品表面，镀层中的金属原子受激发后释放出具有特征能量的荧光 X 射线；正比计数器采集这些特征荧光信号，根据荧光强度与镀层厚度的对应关系，经软件算法换算得出各层镀层的实际 厚度。该方法无需破坏样品，可同时测定多层镀 层及合金镀层成分与厚度。
应用领域 Application field |
测量镀金,镀银,镀镍,镀锡,镀铜,镀铬,镀锌,镀钯,镀锌镍合金等
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限基材
产品优势 Product advantages |
1.多镀层检测能力：可测单镀层、双镀层、多镀层（最多六层）、合金镀层，不限基材种类
2.全自动测量平台：XYZ 三轴全自动样品台，支持鼠标定位、程控定位、2D/3D / 随机定位多种模式
3.激光自动对焦：配备激光自动对焦系统，十字线自动调整，光束自动修正，对位精准
4.多规格准直器：标配 5 种准直器（0.1mm / 0.2mm / 0.3mm / 0.4mm / 0.05×0.3mm），适配不同尺寸测点
5.延长设备寿命：自动睡眠模式，有效延长 X 射线管使用寿命
6.丰富输出形式：支持五种报告格式，具备完整统计分析功能，打印前可预览
7.多型号可选：H 型 / L 型 / PCB 型三种机型，另有半自动台、手动台版本，覆盖大小工件及 PCB 大板测量
8.温度补偿：内置温度补偿功能，减少环境温度波动对测量精度的影响
技术特点 Product advantages |
模块 技术特点 检测系统 正比计数器检测器；可配多种滤镜 样品台 XYZ 三轴全自动，高速精密马达驱动，可控制加减速；鼠标定位；防呆摄像机监控；箱门开关感应 Y 轴传输 摄像系统 彩色数字 CCD 摄像头；显示器覆盖模式；软件生成刻度线；软件显示真实光束大小；灯光明暗可调 自动修正 光束及十字线自动修正；简易自动对位 统计分析 最大 / 最小值、位移、平均值、标准差；Bar 图、R 图、方型图等；最多处理 90 项数据 定性分析 元素频谱显示；ROI 距离定性分析；标签图案显示元素；ROI 彩色图；局部放大、频谱平滑 测量层数 最多可测六层镀层 测量误差 第一层 ±5% 以内，第二层
±10% 以内，第三层 ±15% 以内
技术参数 Technical parameters |
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参数项 |
XRF-2020 H |
XRF-2020 L |
XRF-2020 PCB |
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适用场景 |
一般较大工件 |
端子、连接器、五金、半导体等小件 |
大型产品（开放式设计） |
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主机箱尺寸 |
610W × 670D × 600H mm |
610W × 670D × 490H mm |
610W × 670D × 490H mm |
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可测样品大小 |
550W × 550D × 100H mm（可订制加高至 200mm） |
550W × 550D × 30H mm |
无限宽 × 30H mm |
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XYZ 三轴移动范围 |
200W × 150D × 100H mm |
200W × 150D × 30H mm |
200W × 150D × 30H mm |
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最大负重 |
5 kg |
3 kg |
3 kg |
2.镀层测量范围
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镀层种类 |
测量范围 |
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金（Au） |
0.03 – 6 μm |
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镍（Ni） |
0.3 – 30 μm |
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钯（Pd） |
0.03 – 6 μm |
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锌（Zn） |
0.3 – 30 μm |
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锡（Sn） |
0.3 – 50 μm |
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银（Ag） |
0.1 – 50 μm |
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铬（Cr） |
0.5 – 25 μm |
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铜（Cu） |
0.5 – 30 μm |
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锌镍合金 |
0.5 – 25 μm |
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化学镍 |
0.5 – 25 μm |
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